AI带动的算力需求正在改变零部件供需格局，从GPU到高端PCB，凡是被AI服务器大量消耗的核心件都出现紧张。最近，这波热潮已扩散到MLCC（多层陶瓷电容）领域：随着AI服务器和自研ASIC出货增加，高端MLCC需求迅速上升，像村田、三星电机等主力厂商产线持续满载，部分高端型号开始供不应求。而MLCC性能提升的关键材料之一——镍粉——因此成为新的瓶颈。

金属镍并不稀缺，全球年产以百万吨计，广泛用于不锈钢、电池与合金。但当镍被“做小”——从微米级到几百纳米、到100nm、80nm甚至更细——对纯度、球形度、粒径分布和批次一致性的要求急剧上升，能稳定量产的厂家显著减少。2025年，一家年营收仅约11.52亿元的中国企业——博迁新材，已挤进全球MLCC镍粉市场前列，份额约为11%，位列第二。

技术路线是博迁突围的核心。高端MLCC用镍粉制备主流方法包括PVD物理气相冷凝、液相化学还原和CVD化学气相沉积。博迁长期押注PVD工艺：通过把固态镍汽化再冷凝成纳米颗粒，制粉过程中化学反应少，更利于控制纯度、球形度与粒径一致性，符合高端内电极材料的需求。虽然PVD并非独有技术，但将其从实验工艺放大成稳定的大规模产能，才是门槛——博迁在这条路上投入多年。 球友会

博迁的技术积累可追溯到2000年成立的广博纳米。2010年博迁新材成立，2016年整合了广博纳米的电子金属粉体业务，保留了研发和生产经验。公司先后完善了两套PVD相关平台：用于大规模制粉的转移弧等离子体技术，以及面向100nm以下、可处理高沸点和复杂成分材料的非转移弧等离子体技术。制粉之外，关键还有分级环节：一次性产出的纳米粉需通过筛选剔除过大或过小颗粒，留下粒径高度集中的部分。为此，博迁开发了气相、液相与浆料三套分级技术，借助不同介质中的离心筛选进一步收窄粒径分布。凭借“制粉+分级”体系，博迁现有产品覆盖80–600nm，并已实现80nm镍粉的规模化生产，下一步目标是向80nm以下推进。

PVD路线的另一个优点是可扩展至其他金属：博迁已将同一路线应用于镍、铜、银等粉体，且不同粉体可在共线产线上切换生产，提升了产能灵活性。2025年，博迁镍基产品销量增至1448.1吨，同比增长约1.9%，镍基产品收入同比增长约25.88%。

但技术过关后，进入下游生产线还需通过漫长的客户认证周期。MLCC厂商从送样到导入量产通常需要3–5年，一旦完成认证，下游也不易更换供应商。博迁在这方面的代表性合作对象是三星电机：早在2007年，三星就开始采购博迁前身的镍粉；2017年双方签署长期合作，约定2018–2020年每年最低采购500吨80–300nm镍粉。到2019年，三星一家公司就贡献了博迁约83.47%的主营业务额。随着客户对更小粒径需求的提升，博迁也被迫在设备调试、分级效率和批次稳定性上持续升级，这种长期合作反过来又提升了公司的研发和制造能力，并帮助取得其它客户的认可。 球友会

2025年9月，博迁又签下一份罕见的大额长期采购协议：一位未公开的X客户计划在2025年8月至2029年底间采购5420–6495吨镍粉，按签约当时的价格与汇率估算，合同金额约为43亿–50亿元人民币。考虑到公司当年镍基产品销量仅约1448.1吨，这份采购计划相当于公司当时近四年的产量总和。不过，需要注意的是，合同名义金额并不等同于即时入账或未来实际收入，最终能否完全兑现还取决于交货、质量和市场变化等多重因素。