芯片设计商博通正在与多家金融机构就一项大规模债务融资方案进行深度谈判，计划为其面向AI企业提供算力基础设施的扩张计划筹集数百亿美元资金，规模上限或接近1000亿美元。

目前谈判仍在调整中，方案可能分阶段实施并通过特殊目的实体(SPV)发行债务。讨论中的结构有不同版本：一种为约450亿美元的优先债务加约350亿美元的次级或其他层级债务；另有说法认为优先有担保的部分可能达到600至700亿美元，次级债务约为300亿美元。还有信息表明，谈判的总体筹资额也可能落在700至800亿美元之间，综合来看最高可能达到约1000亿美元。

私募股权机构如黑石与阿波罗正参与相关商谈，这一轮融资被视为延续此前三方就扩大对AI公司算力供给达成的合作。早前三方同意共同投入一笔规模在数十亿美元的首阶段交易，通过博通定制芯片和网络方案来扩充目标AI企业的计算能力，并在未来几年内把算力推升到几十吉瓦级别的长期目标。首阶段交易中，博通为大部分债务提供信用支持，私募方购买芯片后再租给AI客户使用，从而使优先债务获得较高信用评级以降低融资成本。 球友会

推动博通积极扩张的，是定制AI芯片市场的快速增长。博通在最近的财报中显示其AI半导体收入实现大幅增长，整体营收亦创纪录。多家投行分析师预计，博通未来的AI相关营收将继续呈现强劲增长，公司管理层也对未来AI芯片销售持乐观态度，预期规模将显著攀升。

在当前由通用GPU厂商主导的市场格局下，大型科技公司和超大规模客户日益寻求定制ASIC/XPU等替代方案，以降低对通用GPU的依赖并压缩推理等工作负载的总拥有成本。行业估算显示，定制芯片能将相关成本降低三成至五成。博通已为多家互联网巨头及AI实验室设计定制芯片，并在高端ASIC市场占据较大份额；同时公司与个别大型客户也签署了长期供货或合作协议。

不过，如此巨额的融资计划也引发了部分市场对企业杠杆水平和信贷风险的担忧。推进超过数十吉瓦乃至更大规模算力部署所需的资金，已把AI基础设施建设推向需要科技企业、私募资本与信贷市场共同参与的庞大资本竞赛。 球友会

相关谈判尚未达成最终协议，各方对具体方案保持谨慎，尚未对外作出实质性回应。